ED专用低温锡膏 Sn42Bi58 技术参数及规格
LED专用低温锡膏(熔点138℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏LED锡膏，LED焊锡膏。
LED专用锡膏 (Sn64/Ag1.0/Bi35) 技术参数及规格
LED专用低温锡膏(熔点178℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏LED锡膏，LED焊锡膏。
中低温锡膏，合金成份： Sn64Bi35Ag1，熔点139～187摄氏度,适用于SMT以及高频头焊接。
特性
1. 采用无铅合金，具有优越的环保性。
2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
3.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
4.使用高效能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
6.能准确控制焊粉，25～45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
7.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。
8.残余物无色透明，不影响检测。
9.免洗及清洗性能优良。
10.焊点光亮。
