来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化

） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 

二、SMT工艺流程------单面混装工艺

  来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘

干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 

--> 检测 --> 返修 

三、SMT工艺流程------双面组装工艺

  A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 -

-> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的

B面丝印
焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B

面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
  
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 

烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B

面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 

--> 返修） 
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组

装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工

艺。

四、SMT工艺流程------双面混装工艺

  A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻

板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 

  B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> 

PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 

清洗 --> 检测 --> 返修 
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 

  C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回

流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 -

-> 贴片--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返

修
A面混装，B面贴装。

  D：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻

板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 

--> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰

焊 

E：来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 

烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 -

-> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 

--> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 

检测 --> 返修