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中国电子专用设备工业协会
美国SMTA深圳办事处
李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
前言：
这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
This course emphasizes on the technical knowledge required for implementing lead-free soldering. It covers the background, solders, surface finishes, components, substrates, assembly processes, rework, and reliability of lead-free soldering. Furthermore, it discusses the failure modes, challenges, and solutions for addressing those issues.
授课对象：
本课程着力推荐给以下工作人员：企业家和主管官员、环保专员、元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理、制造、无铅供应商、销售工程师和销售经理和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员。
开课时间：2006年4月1日-2日
开课地点：深圳市南山区科技园南区清华研究院
培训费用：会员价：￥2000元/人 非会员价：￥2300元/人
含书会员价：￥2200元/人 含书非会员价：￥2500元人
(四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠)
（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理 ）
咨询电话：（0755）8619-6415 8619-6417 8619-6419
联络传真：（0755）8619-6414
联系人:徐桃英,郭艳梅 |
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本课程将涵盖以下主题：
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主题 |
Topics |
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1． 无铅法规和实施状态
2． 无铅合金
3． 无铅表面镀层
4． 无铅器件
5． 无铅基板---刚性和柔性的
6． 无铅焊接的回流工艺
7． 无铅波峰焊
8． 无铅选择焊
9． 无铅返工与返修
10． 无铅焊接检测
11． 铅鉴定
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1. Lead-free legislation and implementation status
2. Lead-free alloys
3. Lead-free surface finishes
4. Lead-free components and substrates
5. Lead-free substrates – rigid and flex
6. Reflow processes of lead-free soldering
7. Lead-free wave soldering
8. Lead-free selective soldering
9. Lead-free rework
10. Lead-free soldering inspection
11. Lead identification |
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12． 无铅焊接的转变阶段
13． SAC焊点的脆性
14． 无铅BGAs和CSPs底部填充
15． 锡须形成机制和解决办法
16． 无铅回流焊中的空洞形成机制和控制
17． 进一步解决无铅焊接问题
18． 无铅焊点可靠性建模
19． 无铅焊点失效模式
20． 无铅焊接的其它挑战
21． 供应链 |
12. Transition stages of lead-free soldering设为首页 加入收藏 用户注册
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