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  2006年5月23至24 第三届“回流焊接工艺技术”培训讲座
   发布时间:2006-5-18 8:43:40
 
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中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处 
中国电子专用设备协会

美国SMTA深圳办事处

    大力发展面向世界工厂的职业教育和培训


优化您的焊接工艺以及为无铅工艺做好准备

         CCF推出回流焊接工艺技术培训课程协助您

 

 

    无铅技术带来的改变和影响,在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

 

   在被看好的无铅焊料合金中,熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说,其熔点就高出传统锡铅合金34oC。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。我们有所谓的‘Drop-in’对策。就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换,能源消耗少,器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理,误差的补偿等等有很好的掌握。

 

   即使不采用‘drop-in’工艺,无铅焊接由于温度较高的原因,使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上,在无铅技术上我们的确更容易遇到问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好,或甚至比以前锡铅技术还好呢?参加本回流焊接专题课程,它能够协助您达到以上的目标。本课程将与您分享许多未受关注但又十分重要的知识,例如热偶测试的误差、炉子的‘遗失’指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。掌握这全面的工艺技术能够协助您很好的补偿产品工艺设计和物料上的不足,取得较高的焊接质量。

 

(注:薛竞成顾问即将推出一个5天的无铅技术课程。本回流焊接课程是该无铅课程的一个基础。为了更好的进入无铅学习,薛顾问建议学员们通过本课程较细的掌握回流焊接知识。)

 

 

第一天:

 

第一讲:焊接<

 
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