SMT服务网--
·发布信息 ·  设为首页      加入收藏  
     首页 | 个人求职 |企业网上招聘 | 猎头服务 | 培训信息 | 培训中心 | 劳动法规 | SMT/AI人才
我的消息
基 本 资 料
企业信息
职 位 设 置
职位管理
删除职位
人 才 搜 索
全能搜索
招 聘 管 理
谁应聘我职位
我的收藏夹
职位被查看历史
安全退出
  2006年6月17日至18日“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
   发布时间:2006-5-18 8:47:30
 
  [返回]  
 

中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会
  美国SMTA深圳办事处
 
 

李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座


前言:
这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景,焊料,表面镀层,元器件,基板,组装工艺,返工和无铅焊接的可靠性。此外,还讨论失效模式,挑战和解决办法。

This course emphasizes on the technical knowledge required for implementing lead-free soldering. It covers the background, solders, surface finishes, components, substrates, assembly processes, rework, and reliability of lead-free soldering. Furthermore, it discusses the failure modes, challenges, and solutions for addressing those issues.

授课对象:
本课程着力推荐给以下工作人员:企业家和主管官员、环保专员、元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理、制造、无铅供应商、销售工程师和销售经理和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员。
   


开课时间2006年6月17日至18日 两天课程

开课地点
深圳市南山区科技园南区清华研究院

培训费用
会员价:¥2000元/人 非会员价:¥2300元/人 

含书会员价:¥2200元/人  含书非会员价:¥2500元人

(四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠)

(含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理 )
咨询电话:(0755)8619-6415 8619-6417 8619-6419
联络
传真:(0755)8619-6414 

E-mail
sales@smta.org.cn


本课程将涵盖以下主题

主题

Topics

1. 无铅法规和实施状态

2. 无铅合金

3. 无铅表面镀层

4. 无铅器件

5. 无铅基板---刚性和柔性的

6. 无铅焊接的回流工艺

7. 无铅波峰焊

8. 无铅选择焊

9. 无铅返工与返修

10. 无铅焊接检测

11. 铅鉴定

1. Lead-free legislation and implementation status

2. Lead-free alloys

3. Lead-free surface finishes

4. Lead-free components and substrates

5. Lead-free substrates – rigid and flex

6. Reflow processes of lead-free soldering

7. Lead-free wave soldering

8. Lead-free selective soldering

9. Lead-free rework

10. Lead-free soldering inspection

11. Lead identification

 
设为首页 加入收藏 用户注册
服务热线: 0769-88992786 0769-88992787 FAX: 0769-88992790
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号