纸基覆铜板上胶纸加工工艺技术的探讨-SMT服务网
设为首页 加入收藏
用户名: 密码: 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索:
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 技术文章 >> PCB技术 >> 纸基覆铜板上胶纸加工工艺技术的探讨
文章分类  
·行业标准(303)
·基础知识(429)
·PCB技术(642)
·印刷技术(98)
·焊接技术(360)
·检测技术(95)
·品质技术(221)
·锡膏红胶(171)
·车间管理(55)
·ESD防静电(55)
·PTH与波峰焊(59)
·封装及底部填充(168)
PCB技术 >> 纸基覆铜板上胶纸加工工艺技术的探讨

纸基覆铜板上胶纸加工工艺技术的探讨

文章来源:网络采集     发布时间:2007/9/17 12:50:36     发布时间:2007/9/17 12:50:36  【关闭】

纸基覆铜板半成品上胶纸的浸渍干燥机(以下简称上胶机)是制造该产品的极为重要的加工设备。我国60~70年代上胶机都是浸渍装置简陋陈旧;干燥室内直通而不分各室,温度难于控制;纸的牵引采用机械拉出。这些致使上胶工艺技术水平低,长期停滞不前。80年代初继我厂率先引进

上一篇: Valor白皮书-SMT 零件数据自动生成
下一篇: Protel99设计中如何实现数模分开
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号