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应用底部填充加固无铅CSP焊点
文章来源：网络采集     发布时间:2007/10/5 9:12:02     发布时间:2007/10/5 9:12:02  【关闭】

电子组装厂商必须要确保消费者所期望的可靠性，而底部填充无异是实现这一功能特性的最佳方法之一。

RoHS的实施期限已经过去了一年了，不能享受豁免 的产品正在较好地应用无铅材料，制造厂商选择无 铅锡膏制造他们的产品也有较长时间了；可能有人 会因此而认为，与
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