化镍浸金失宠的背景及案例分析-SMT服务网
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PCB技术 >> 化镍浸金失宠的背景及案例分析

化镍浸金失宠的背景及案例分析
文章来源：网络采集     发布时间:2007/11/30 10:01:58     发布时间:2007/11/30 10:01:58  【关闭】
ENIG兼具可焊接、可触通、可打线，与可散热等四种功能于一身，一向是各种密集组装板类的宠儿，并早已成为其它表面处理所无法取代的地位。曾几何时，当笔记型计算机之主机板与后起的电话手机板上，其BGA或CSP焊垫既多又小之际，ENIG即逐渐发生焊锡性的欠佳，焊点强度(Joint St
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