焊接材料的性能及无铅焊锡的应用-SMT服务网

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PCB技术 >> 焊接材料的性能及无铅焊锡的应用

焊接材料的性能及无铅焊锡的应用

文章来源：网络采集发布时间:2007/11/30 10:02:21 发布时间:2007/11/30 10:02:21 【关闭】

焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、

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