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PCB技术 >> PCB短路的改善措施(二)

PCB短路的改善措施(二)

文章来源:《印制电路资讯》     发布时间:2009/11/25 9:47:41     发布时间:2009/11/25 9:47:41  【关闭】
改善方法:

  1、因阻焊前磨板是采用物理粗化方式的,磨刷痕深度一般在0.3~1.5μm之间,磨板过程中由于板边沿有大量的金属碎屑附着板面,压力水洗时有部分未冲洗干净,附在水洗后面的海棉吸水辊表面,当后面再继续过板时,则金属碎屑就有可能附在板面上,从而造成成品板有许多肉眼看不见的短路现象,那么为了避免这类现象,我们必须定期对海棉吸水辊进行清洗,这一点非常重要,而且也非常容易被人疏忽!

  2、磨板后面水洗水定期更换,确保水洗缸的水保持清洁。

  3、磨板机定期清洁、保养(用3~5% NaOH溶液和3~5% H2SO4溶液分别清洗),清洁水槽铜粉积聚物和水中的微生物体,风干段内部及风机过滤器定期清洁并保持干净。

  六、固定位短路

  主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞,涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。

  改善方法:

  1、菲林底片不得有沙眼、划伤等问题,放置时药膜面要朝上,不得和其它物体摩擦,拷片时药膜面对药膜面进行操作,用完后及时装入合适的菲林薄膜袋中保存。

  2、对位时药膜面对板面,取菲林时用双手对角拿起,不要碰到其它物体,避免药膜面划伤,每张菲林对板到一定数量时须停止对位进行专人检查或更换,用完后装入合适的菲林薄膜袋中保存。

  3、操作人员手上不得佩戴任何装饰物如戒指、手镯等,指甲要常修剪并保持园滑,对位台表面不得放任何杂物,台面保持干净平滑。

  4、网版生产前一定要严格检查,确保网版无不通现象,涂覆湿膜时经常要抽检,检查是否有垃圾堵塞网版。当间隔一段时间没有印刷时,印刷前要空网先印刷几次,使油墨内的稀释剂充分溶解凝固的油墨,确保网版漏油畅通。

  七、垃圾短路

  1、线路磨板机的海棉吸水辊有垃圾,磨板机风干段未清洁干净,风机滤网比较脏;

  2、线路图形工作室不干净、卫生差;

  3、涂覆油墨的工作台面有垃圾,使用的工具有垃圾,烤炉及其工作房卫生存在垃圾;

  4、对位台面有垃圾,曝光盘存在垃圾;

  5、阻焊前板面粘有金属碎屑垃圾横跨在两条导线之间造成短路。

  改善方法:

  (1)因线路磨板表面是采用物理粗化的,磨板过程中由于板边沿有大量的金属碎屑附着板面,在压力水洗时有部分未冲洗干净,附在水洗后面的海棉吸水辊表面,当后面再继续过板时,金属碎屑就有可能附在板面上,所以一定要定期对海棉吸水辊进行清洗。

  (2)同样要对磨板后面水洗水定期更换,保持水质清洁度。

  (3)定期清洁、保养磨板机,清洁水槽铜粉积聚物和水中的微生物体;风干段内部及风机过滤器定期清洁并保持干净。

  (4)图形线路车间采用无尘车间,并且按“5S”要求对车间严格管理,保持室内环境清洁卫生,进房穿着好防尘服并进行风淋10秒以上,特别是头发不能露出防尘服外面,预防头皮屑、头发丝掉到无尘房内。

  (5)涂覆油墨的工作台面,使用的工具、烤炉、对位台面、曝光盘定期清理,确保无垃圾,保持清洁。

  八、渗镀短路

  1、线路图形转移前,抗电镀层大部分都是采用湿膜涂覆或贴干膜的,涂覆湿膜或贴干膜前表面都要采取物理或化学粗糙,如果粗糙度不够,将会造成图形电镀时渗镀。

  2、涂覆湿膜或贴干膜前板面如果有氧化、水印等也会造成图形电镀时渗镀。

  3、显影后在电镀前放置时间过长,电镀时也会造成电镀时渗镀。

  4、锡光剂选择不适当时容易引起电镀时渗镀。

  改善方法:

  (1)涂覆湿膜或贴干膜前的板面处理,采用2对500#的磨刷刷板,但由于磨板过程中,不是所有板大小、厚薄都一致的,板的大小也不可能全部跟刷辊一样大小,那么在磨板过程中板面的粗糙度就不能做到一致,如果粗糙度(≥0.2µm)达不到膜与板的一定结合力时,渗镀问题就出来了。为了达到合适的粗糙度,我们通过采用化学粗化方法,严格控制好各项工艺参数,问题就基本上可以得到有效的解决。

  (2)已粗化好的板,在工作室放置时间不能太长,因磨板出来的板温度都较高(≥40℃),而工作室的温度一般控制在21±3℃,温差较大,板面容易造成有水珠而导致氧化。工作室在搞卫生时,水滴不能溅到板面上;印制湿膜时,清理台面可能用到有机溶剂进行清洁,溶剂不能粘到板面上;印制前的板面杜绝粘到手指纹,否则将会引起渗镀。

  (3)显影后在电镀前放置时间过长,因电镀车间的湿度过大,时间放长了(≥6小时),将会降低抗镀膜与板面的结合力,电镀时将容易引起渗镀,那么在生产过程中,必须要按照板的先后顺序进行生产,班组主管/领班经常要沟通,确保生产板在电镀前停留时间不要超过6小时,如果有些板超过该时间范围,建议将板过UV机后或进行高温(150±5℃)烘烤20分钟后再电镀。

  (4)选择合适的抗镀膜(湿膜或干膜),以及与之兼容的锡光剂,否则有可能引起渗镀。

  九、划伤短路

  1、涂覆湿膜后划伤,对位时操作不当造成膜面划伤。

  2、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。

  3、电镀时取板不当,上夹板时操作不当,手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。

  改善方法:

  (1)因涂覆湿膜后在插板时容易造成划伤,所以板与板之间最好间隔远一点,确保板面无划伤现象。对位时双手取、放板,严格避免板与板叠加在一起,或板与对位台面摩擦,避免划伤板面。

  (2)显影时根据板的大小及接板人的操作能力调整放板的间隔距离,出板口无人接板时机器入板处不得放板,接板时用双手卡板,避免板与板之间产生碰撞造成板面划伤。

  (3)电镀时双手取、放板,避免两块板或多块板层叠在一起进行夹板,手动线上板时避免板与台面之间的摩擦,手动线前处理的板不能过多,过板时一夹一夹地过板避免碰撞。

  十、结论:

  我们通过上面的各种改善方法后,PCB短路问题得到了有效的改善,特别是跑锡短路、夹膜短路、肉眼看不见的微短路、渗镀短路、湿膜板渗镀短路等问题已得到有效的控制,约有半年多的时间里都没有出现过这几类的短路问题,当然,其它短路的问题还有待于提高整体管理水平、员工的操作技能、环境清洁度、工艺能力等才能得到有效的改善。

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