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印刷技术 >> 胶粘剂与点胶(Adhesives & Dispensing)

胶粘剂与点胶(Adhesives & Dispensing)
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 11:24:00     发布时间:2006/3/18 11:24:00  【关闭】
随着制造商们不断强化电路板组件功能的过程，电路板单位面积的元件数也随之增加。在波峰焊接之前，双面组装必须采用表面贴片胶（SMA）将元件附着在组件的底面上。制造商们可以采用两种方式以实现组件上更高的表面贴片胶（SMA）涂敷量，即高速点胶和丝网印刷。

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