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印刷技术 >> SMT讲座---印刷

文章来源：网络采集发布时间:2007/6/4 9:21:22 发布时间:2007/6/4 9:21:22 【关闭】

倒装芯片封装是把裸芯片正面朝下安装在基片上的技术。传统的金线压焊技术只使用芯片四周的区域。倒装芯片焊料凸点技术是使用整个芯片的表面，因此，倒装芯片技术的封装密度（I/O 密度）更高。用这项技术，还可以把器件的尺寸做得更小，封装的高度做得更低。最终，电气性能