可剥胶工艺在现代印制电路板中的应用-SMT服务网

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印刷技术 >> 可剥胶工艺在现代印制电路板中的应用

可剥胶工艺在现代印制电路板中的应用

文章来源：网络采集发布时间:2007/10/5 9:20:13 发布时间:2007/10/5 9:20:13 【关闭】

摘要：本文使用一种可剥胶代替专用的胶带作为镀金和热风整平时的保护层

，对使用可剥胶的工艺进行了研究。
关键词：可剥胶掩孔率
一、前言
　　插脚镀金和热风整平是印制板生产中两个重要流程，一些不需加工的部分要

保护起来。在过去常用专用的胶带

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