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印刷技术 >> 阿尔米特推出新型沉浸式焊膏

阿尔米特推出新型沉浸式焊膏
文章来源：中国电子制造网     发布时间:2008/6/10 9:20:02     发布时间:2008/6/10 9:20:02  【关闭】
阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM 48 N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏，并
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