| 3 真空贴膜机操作条件测试
真空贴膜机贴膜主要分为两个部分—贴膜和压膜。贴膜部分主要是将干膜裁成合适板的大小，然后将干膜平铺到待贴膜的板面上。而贴膜部分主要分为三个部分：一、抽真空时间：将贴膜空间的气压降低到60pa 以下，二、动压部分：待空间内的气压达到设定要求时，下托盘上升，并达到设定压力，三、静压部分：保持设定的温度和压力静置，使得干膜和板结合。
| 抽真空时间 |
动压时间 |
静压时间 |
备注 |
| 80 |
6 |
4 |
供应商建议时间 |
由于动压时间和静压时间只有6s 和4s，只占整个时间的15%不到，且已达到机械运动得极限时间，应此对于效率的提升主要测试抽真空时间对整个效率的提的极限时间，应此对于效率的提升主要测试抽真空时间对整个效率的提升以及品质的保证。
从上图可以看出，当抽真空时间为20S 时，板面已明显可以看到白色的气泡状，表明没有完全附着好，而抽真空时间为25s 时凹坑还有明显的气泡，不适合贴膜机填凹坑，而抽真空时间在30s 时切片干膜填凹坑完全，无气泡产生。可以作为真空贴膜机的生产条件。
从以上的测试结果可以得出真空贴膜机的操作条件为
现生产一片板使用时间为4 0 S（不算板在机器中的运行时间）,比更改前的时间90S,提高了50%。
4 批量Rigid-Flex 板生产情况：
4.1 SME 生产批量Rigid-Flex 板介绍:
4.1.1 SME 生产某型号Rigid-Flex 板结构:
切片发现面凹坑达到6-8um,软硬结合处的凹坑达到15um 以上，而以上的真空贴膜机测试,真空贴膜机填凹坑能力可以达到20um 以上,完全可以满足填平软硬结合板凹坑的能力。根据以上操作条件做板数据分析。
4.1.2 批量板生产状况:
从以上数据可以看出使用真空贴膜机作Rigid-Flex 板时，对于线路缺口和短线有很大的改善。
5 总结：
1.从以上的测试可以看出真空贴膜机的填凹坑能力要好于普通贴膜机,且对Rigid-Flex 板软硬结合处的凹坑可以完全填满，可以满足我司生产N58 的需要.
2.真空贴膜机的做板还需50S/1 片,而普通贴膜机只需近20S/片,批量生产时比较影响效率,后续需在提高效率上作研究.
6 实验研究结语
本文是在现在所需要的消费类电子向小、薄、功能多方面，所对其上游产品进行研究的，从现在所生产的板的成品来看，已经在所需相同功能下的板中比较小、薄。和现在这类电子产品的发展方向是一致的，前景是十分广阔的。
参考文献
1、《印制电路技术培训丛书》，上海美维科技有限公司，美维培训研究中心主编
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