| 摘要：本文就PCB在网印可剥蓝胶时如何达到4MM或以上的厚度，给出了新的制作方法
关键词：可剥蓝胶，铝片，CNC，制网
前言
电子产品在SMT/SMD 端进行回流焊及波峰焊时，其最高炉温有铅系焊料在235℃，而在无铅焊料系的波峰焊设置温度则达到了260℃-270℃之高。
而某些电子元部件却不能承受如此高温，在这样的高温下或破裂或损坏，所以要在波峰焊后进行焊接，而为了避免此处PCB焊盘在波峰焊时上锡，此处往往在PCB生产时用可剥蓝胶将其覆盖，在波峰焊后撕掉蓝胶再进行焊接。一般此类蓝胶的厚度客户要求在0.5-1mm左右，使用正常的丝网印刷即可达到要求。但也有甚者，要求达到4-5MM之厚，如果仍使用传统的丝印方法是无法达到此种要求的。本文提出了一种新的网印方式，其印刷的可剥蓝胶厚度固化后可达到4-10MM。
一、可剥蓝胶简介与网版制作改进技术
1. 我司使用的为德国peters公司SD2955型蓝胶，此种蓝胶以耐高温热固型树脂为主剂，其含量接近100% ，无溶剂类物质，其固化前后的重量基本无差别，可以耐多次3回流焊接及2次波峰焊，可针对焊盘、孔进行加工，对镀金焊垫、碳油焊垫无污染；过热后可轻易剥除，无残留。
⑴、传统丝印存在的缺点：
A. 由于网纱厚度不足，在印碳油、蓝胶时每印一次其厚度在0.3-0.5mm 无法达到更厚
B. 丝印蓝胶或碳油使用的丝网，目数在15-25T（T：单位面积上孔的个数），由于网目数较小（单位面积上孔的数量越小其孔越大），在晒网及显影后冲出的图形不可能整齐，所以印的越厚越容易出现外渗，造成蓝胶互边在一起。
⑵、改进的方向
A. 可以有效增加厚度
B. 避免外渗
C. 成本低，可操作性强，尽量使用PCB制造工厂有的相关物料
2. 经过测试用一般的丝网进行印蓝胶，无法达到4-5MM厚度，尝试过很多试验方法后我司找到了几种新的方法进行厚蓝胶的印制，而较理想的为：
⑴直接按照客户需求开相应厚度的钢网（类似SMT印锡膏使用之钢网），⑵是用铝片进行网版制作，经过对比两者的效果等同，但铝片制网方法有以下优势：
A. 成本要比开钢网低廉数倍；
B. 方便厂内操作；
C. 不用再购买新的设备。
3. 现将铝片制作网版及生产工艺流程介绍
⑴、普通网版制作流程：
(2)、可剥蓝胶的铝片网版制作制作流程:
二、蓝胶印刷及固化流程
三、此种丝印方法的原理及优点
1. 网版增加铝片后，增加了网版与板面的距离，提高了网版与板间高度，有利于增加蓝胶的下墨量，从而可以有效增加可剥蓝胶的厚度；
2. 铝片锣槽的周边整齐，可完全解决渗露问题。 |
