无铅焊PCB装配的挑战与机遇-SMT服务网
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焊接技术 >> 无铅焊PCB装配的挑战与机遇

无铅焊PCB装配的挑战与机遇
文章来源：网络采集     发布时间:2006/7/24 7:46:31     发布时间:2006/7/24 7:46:31  【关闭】
摘要 99]26W^/  
本文概述了无铅焊接中所遇到的问题。PCB装配的问题包括焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB/元器件的影响、电/机械性能的可靠性。工艺方面问题包括回流焊、波峰焊、返修，以及质量
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