带散热凸台BGA的焊接问题研究-SMT服务网
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带散热凸台BGA的焊接问题研究
文章来源：China电子制造中     发布时间:2008/6/23 10:06:34     发布时间:2008/6/23 10:06:34  【关闭】

带散热凸台的BGA是一种新近出现的BGA封装形 式，其特点是在BGA封装的底部中间位置（芯 部）加有一个散热的铜块，主要用于高功耗器 件的封装，如图1所示。由于它目前还
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