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SMT用印制板与无铅焊接
文章来源：航天时代电子公司 姜培安     发布时间:2008/6/27 9:17:12     发布时间:2008/6/27 9:17:12  【关闭】
一、  前言
微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板
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