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焊接技术 >> 回焊爐各區功能與要求 |
回焊爐各區功能與要求 |
| 文章来源：SMT论坛
发布时间:2010/5/31 15:52:32
发布时间:2010/5/31 15:52:32 【关闭】 |
1 預熱區： 勨菍T 苤闵
用來將 的溫、芭從周圍環境溫度提升到所需的活性溫度爐的預熱區一般占整個加熱通道長度25%︿33% 媧 銧C?
功能：用於達到所需粘度和印刷性能的溶齊開始蒸發 C. ???
2 活化區： ??沸?n?
將在相當穩定的溫度下感溫，允許不同質量的零件在溫度上相同，減少他們的相當溫差。 ?Bd唲,癐
功能：助焊齊活躍，化學清冼行動開始，將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒清除。 #+襛?纑頁
3 加熱區：PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦峰值溫度。當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨化，並開始液化和表面吸錫的“燈草“過程，這樣在所有可能的表面覆蓋，並開始形成錫焊點，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表面張力（這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果讓零件引腳與pcb 焊盤的間隙超過5mm 則極可能由於表面張力使引腳和錫爐分開，即造成錫點開路。 K\u?j?迂
4 冷卻區：使焊錫與零件焊墊接為一體化。 鰠4nMTZ筜?
如果冷卻快，錫點強度會稍徽大一點，但不可以太快而引起零件內部的溫度 |
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