| 文章分类 |
|
 |
|
|
|
|
 |
焊接技术 >> 无铅焊接与印制板 |
无铅焊接与印制板 |
| 文章来源：PCB信息网
发布时间:2010/8/18 9:16:38
发布时间:2010/8/18 9:16:38 【关闭】 |
欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（Flame Retardent）四溴丙二酚（Tetra─Bromo─Bisphenol A；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了），事实上并不属于RoHS所明文指出的多氯联苯PBB，与多溴二苯醚PBDE等两项毒害物质。不过确有某些欧盟国家（如瑞典等）与日本等仍在搅局，想要从板材中彻底废除所有的溴化物，幸好目前IPC与多数国家业界尚不认同这种陈义过高的极端做法。
无铅焊接由于热量（Thermal Mass）大增，也就是焊料熔点比有铅者上升34~44℃（例如SAC或SCN），且熔点以上的历时（Time Above Liquidus；TAL）也多出约50秒。此等火上浇油所加成的负面效果，使得组装过程中不但零组件遭创颇巨，且感热面积最大的板材尤其受害最深。通常小面薄形多层板所幸内外温差较少，且又在PCB制程的良好管控下，其外观可见到的爆板尚不致太多。然而厚大多层板与厚铜兼厚板者所受到的灾难则惨不忍睹矣！如此前所来见的痛苦，一时还很难从强热中毫发无伤全身而退。加以板材除了必须具备耐强热之品质外，其它如机械强度、电气特性、耐化性、与制程匹配性等亦均不可牺牲；是故不可能从树脂配方与板材的制作中全数加以改善。经验中迁就某一项性能时，一定会对其他质量带来若干负面影响。天下没有万能的CCL，只能就需求的优先程度而取决其改善的方向。 |
|
| 上一篇：
SMT标准汇集目录（二） |
| 下一篇：
细说无铅回焊一 |
|
|
|
|
