（4）黏着力（Tack Force）
按IPC-TM-650之2.4.44法，在室温环境（25℃，50%RH）中，于玻璃板面印着四个均等圆盘形的锡膏（直径6.5mm厚度0.2mm），再利用精密拉力计所加装之平头不锈钢探棒（直径5.1mm），对准所印之锡膏以2.0mm/s的降速压进锡膏中，并施以重力50g进行0.2秒的压着，然后另以10mm/s的升起速度将探棒缓缓拉起。此时可按下图纪录其向上拉脱时的最大力量，如此共做5次再求取其平均值，即为其纪录用的黏着强度或黏着力之数据（KN/m2）。
（5）印刷能力（Printability）
是指对密距（Fine Pitch）多垫区（例如QFP之连垫），或直径很小的圆垫等连续印刷多次，希望仍不致造成黏度值或抗垂流性的改变，甚至放置10小时仍未发生坍塌的情形。此种特性对于连续施工颇为重要，对现场而言此检验方法也并不困难，美式规范中亦未列入此项，日系规范可参考JIS-Z-3284附件5。下二图即为首印样与第30次印样的比较。
三、锡膏的管理与印刷
3.1冷藏储存
锡膏是由锡合金的正圆小球，搭配一半体积的有机辅料，均匀掺和而成。但由于两者比重相差极大，放置过久后难免会出现分离沉淀的现象，且当储存温度较高时其分离现象还将更为恶化，甚至氧化现象也较容易发生，对印刷性与流变性乃至后来的焊锡性都会产生不良影响。故只能置于冰箱中（5-7℃）冷藏以保证其用途与寿命。
3.2干燥环境
锡膏很容易吸水（Hygroscopic），一旦吸入水份后各种特性将大幅劣化，难免在后续作业中制造很多烦恼（例如锡球），故现场印刷环境中的相对湿度不可超过50％，温度范围应保持在22-25℃，并应彻底避免吹风以减少干涸的发生。否则会很容易失去印刷 并造成锡膏的氧化，进而亦将耗损掉助焊剂在除锈功能方面的能量，导致脚面与垫面原本应有除锈能力之不足，甚至可能引发坍塌搭桥、四处飞溅的锡球，并使得黏着时间（Tack Time）也为之缩短。
3.3回温后开封使用
锡膏离开冰箱后，一定要在干燥的室温环境中，放置4-6小时达到其内外均温后才能开封使用。不要被容器外表已经不冷所骗过，必须内外彻底回温后才可开封 。凡当锡膏之整体温度低于室内之露点(Dew Point)时，锡膏外表会将空气中的水份予以冷凝而附着成水珠。所谓露点是指气温不断下降中，空气中的水气会持续增多，直到饱和(100％RH)为止，其所对应的温度即称为“露点”。冰箱取出的空杯其表面很快会有水珠附着就是这个道理。而且锡膏也不宜快速加温回温，以防助焊剂或其它有机物的分离。
未开封前已回温的锡膏，要连瓶一起放在公转与自转合并的搅拌机中，并就容器之不同位向予以定时转动，以达到内盛锡膏整体均质的目的。正确开封的锡膏，还要用小型压舌片采固定方向温和搅拌约1-3分钟，使整体之分布更为均匀，不宜强烈与过度搅拌，以免锡膏受损及在剪应力（Shear Force）方面的弱化，进而可能导致坍塌（Slumping）甚至焊后搭桥短路的发生。
图17 良好的锡膏不但在印刷时不可糊涂与变形，正常压力踩脚时也不可发生坍塌与移位，否则回焊一定会出现搭桥短路的麻烦。
钢板上的锡膏若未能全数用完而必须刮回储存时，则应另外单独存放，不可与新膏混和。为了节省成本起见，当旧膏再次回到钢板上用于较低阶产品时，亦应另掺较多量的新膏以调和使用。搭配比例则以方便印刷之施工为原则，也有质量较严的业者则宁可不用旧膏。至于有铅与无铅锡膏当然是绝对不能混用，必须要将钢板彻底用溶剂（IPA）洗净，才能换膏。
3.4钢板开口（Aperture）
通常无铅锡膏（例如SAC305）中的金属比重，较有铅者轻约17％（SAC305为7.44；有铅Sn63者为8.4），且无铅者之沾锡性较差，故助焊剂在比率上也会多加一些（达11-12％by wt），以加强去锈助焊之能力。如此将使得无铅锡膏对钢板之黏着性增大，在浓稠不易推动的状况中，印后必须要放慢向下之脱板速度，以减少印膏发生局部拉起与带走漏印的麻烦。
焊性良好的有铅锡膏，其钢板开口（Aperture）一般要比PCB的承垫（Pads）需小一点，一来可节省用膏，二来也可达到减少外溢短路的烦恼。但无铅锡膏的焊性较差，常需放大开口与承垫的比率为1：1，甚至超过承垫到达扩印（Overprint）的地步才行。事实上无铅锡膏愈合时的内聚力很大，很容易就会把外缘部份拉回到中央来。再者输送轨道上待印的PCB，到达定位上升触及钢板底面之际，其待印板底部的支撑一定要够强才行。也就是说在刮刀动态施压中板子不可出现下沉之变形，以减少诸多后患的发生。
印刷台面之左右为X轴，远近为Y轴，板厚为Z轴，必须要将正确的板厚读值输入计算机，以达到待印板上的钢板与轨道平齐，刮印中才不致造成刮刀的受损。其板厚要用千分卡（Caliper）仔细测量与输入才不致发生差错。
