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焊接技术 >> 免洗焊膏的技术革新1 |
免洗焊膏的技术革新1 |
| 文章来源：SMT专家网
发布时间:2010/11/12 15:54:44
发布时间:2010/11/12 15:54:44 【关闭】 |
大多数电子装配厂商仍在使用传统的免洗焊膏，而与此同时越来越多的革新性产品已经快速推向全世界的生产平台。这些新型焊膏具有更加稳固的印刷特性、更宽的回流温度曲线窗口和更高的探测能力，使用者在对新型焊膏产品进行质量测试时，所关注的正是其技术革新发展进步的这几个方面。
免洗焊膏的主要技术革新
自二十世纪九十年代以来，获得成功的免洗焊膏配方，比起那些更为传统的产品，具备了几个方面的优点。这些新产品在电子装配的三个主要方面：印刷、回流温度曲线和引脚测试中，比传统产品更加牢靠；涉及到保存期限和批量差异性方面，这些新产品更加稳定、一致。本文概略介绍了免洗焊膏进步的主要方面(见表1)．可为SMT工程师提供几个特征，以应用于焊膏评估中的检验。
印刷特性
传统的焊膏除在印刷阶段有充足的处理窗口之外，从来没有为最终使用者提供在闲置时间(即印刷机停机)、印刷速度变化和剪切变稀效应时期的足够宽的处理窗口。这些问题都可能导致缺陷产生、生产线速度受限以及焊膏碎裂。而新型焊膏配方中的佼佼者，已经能够在上述三个关键时期都打开处理窗口。
实际评估结果表明，百分之五十的表面贴装缺陷，可以追溯到印刷过程。这些缺陷的发生，从根本上说是电路板与电路板之间焊膏数量变化的作用导致的。为了减少与印刷相关的缺陷，印刷工艺流程的目标应该是：在每个焊盘和每次印刷中生成一致的印刷数量。因此，在变化的印刷条件下，焊膏的稳定性对于降低缺陷的发生率至关重要。新型产品中性能最好的焊膏配方具有产生一致的印刷数量的能力，而不会受到闲置时间的长短、印刷速度的高低和剪切变稀效应的影响。
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