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焊接技术 >> 不同PCB的多种工艺流程简介

文章来源：网络采集发布时间:2006/5/27 9:05:05 发布时间:2006/5/27 9:05:05 【关闭】

*单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　*双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头