BGA检测技术与质量控制-SMT服务网

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检测技术 >> BGA检测技术与质量控制

文章来源：网络采集发布时间:2006/12/5 8:25:52 发布时间:2006/12/5 8:25:52 【关闭】

BGA技术是将原来器件PLCC/QFP封装的“J”形或翼形引线，改变成球形引脚；把从器件本体四周“单线性”顺列引出的引线，改变成本体腹底之下“全平面”式的格栅阵排列。这样既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。同时BGA封装还有如下一些优点；减少引脚缺陷，改善共面问题，