在图形转移工艺时如何检测板上的余胶-SMT服务网

设为首页

加入收藏

用户名：

密码：

个人会员企业会员

忘记密码免费发布信息广告服务

供求

企业

配件

文章

新闻

资料

原厂

视频

信息搜索：

网站首页

企业信息

行业新闻

供求信息

人才市场

原厂配件

配件超市

资料中心

技术文章

视频信息

DEK论坛

您的位置: SMT服务网 >> 技术文章 >> 检测技术 >> 在图形转移工艺时如何检测板上的余胶

文章分类

·行业标准(303)

·基础知识(429)

·PCB技术(642)

·印刷技术(98)

·焊接技术(360)

·检测技术(95)

·品质技术(221)

·锡膏红胶(171)

·车间管理(55)

·ESD防静电(55)

·PTH与波峰焊(59)

·封装及底部填充(168)

检测技术 >> 在图形转移工艺时如何检测板上的余胶

在图形转移工艺时如何检测板上的余胶

文章来源：网络采集发布时间:2006/12/5 8:27:43 发布时间:2006/12/5 8:27:43 【关闭】

在图形转移工艺时如何检测板上的余胶？方法有二：

　　方法一、将板放入1%甲基紫酒精水溶液或1-2%硫化钠或硫化钾溶液内，若没有颜色改变则说明有余胶。

　　方法二、显影后的板经过清洁、微蚀粗化及稀酸处理后，放入5%重量比氯化铜溶液内处理30秒，并轻微摇动及

上一篇： Valor白皮书-SMT 零件数据自动生成

下一篇：半固化片质量检测方法


	网站友情链接
电动推杆电源适配器企讯网 DEK配件 SMT配件