导致波峰焊接不良的因素分类3-SMT服务网
设为首页 加入收藏
用户名： 密码： 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索：
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 技术文章 >> PTH与波峰焊 >> 导致波峰焊接不良的因素分类3
文章分类  
·行业标准(303)
·基础知识(429)
·PCB技术(642)
·印刷技术(98)
·焊接技术(360)
·检测技术(95)
·品质技术(221)
·锡膏红胶(171)
·车间管理(55)
·ESD防静电(55)
·PTH与波峰焊(59)
·封装及底部填充(168)
PTH与波峰焊 >> 导致波峰焊接不良的因素分类3

导致波峰焊接不良的因素分类3
文章来源：网络采集     发布时间:2007/4/23 9:37:59     发布时间:2007/4/23 9:37:59  【关闭】
l       基板·电子元件的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）
上一篇： Valor白皮书-SMT 零件数据自动生成
下一篇： 导致波峰焊接不良的因素分类2
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号