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返工与修理
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 10:54:01     发布时间:2006/3/18 10:54:01  【关闭】
由于追求电子设备尺寸的小型化，尺寸更小的元器件的应用越来越广泛。随着每一代更小型化、更大功率的电子产品的出现，返工与修理电子组件都会面临新的挑战。面阵列封装对返工和修理提出了特殊的工艺要求。其中包括更高等级的工艺控制，对加热的更精密控制和应用
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