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QFN封装元件组装工艺技术的研究
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 11:01:19     发布时间:2006/3/18 11:01:19  【关闭】
1 前言

近几年来，QFN封装（方形扁平无引脚封装）由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）。QFN封装和CSP（芯片尺寸封装）有些相似，但
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