日本第一电子工业谈连接器晶须问题-SMT服务网
设为首页 加入收藏
用户名： 密码： 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索：
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 技术文章 >> 品质技术 >> 日本第一电子工业谈连接器晶须问题
文章分类  
·行业标准(303)
·基础知识(429)
·PCB技术(642)
·印刷技术(98)
·焊接技术(360)
·检测技术(95)
·品质技术(221)
·锡膏红胶(171)
·车间管理(55)
·ESD防静电(55)
·PTH与波峰焊(59)
·封装及底部填充(168)
品质技术 >> 日本第一电子工业谈连接器晶须问题

日本第一电子工业谈连接器晶须问题
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 11:10:03     发布时间:2006/3/18 11:10:03  【关闭】
在2005年3月16日开幕的“第19届电子封装学术演讲大会”上，连接器厂商日本第一电子工业就晶须问题的现状及今后面临的课题发表了演讲。为了应对RoHS法令，连接器的镀金处理必须弃用铅（Pb）。但无铅化有可能产生晶须（Whisker），导致连接器端子间短路。而晶须造
上一篇： PCB TECH
下一篇： 论飞针测试假开路多原因分析及解决策略
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号