SMT 前段Solder bridge 完整分析流程及改善方法-SMT服务网
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品质技术 >> SMT 前段Solder bridge 完整分析流程及改善方法

SMT 前段Solder bridge 完整分析流程及改善方法
文章来源：网络采集     发布时间:2006/12/12 8:16:30     发布时间:2006/12/12 8:16:30  【关闭】
Solder bridge 站别分析
一：进板
1、PCB來料不良:
    (1)、PCB上的PAD間綠漆脫落.
    制程改善：VQA 推動廠商改善來料品質。
    (2)、PAD上噴錫過厚、噴錫不勻
    制程改善：1.更
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