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品质技术 >> BGA与QFP元件的修理

BGA与QFP元件的修理
文章来源：网络采集     发布时间:2006/12/18 10:15:55     发布时间:2006/12/18 10:15:55  【关闭】
今天的自动设备使得高成本的球栅阵列(BGA, ball grid array)和方平包装(QFP,quad flat pack)元件的修理符合逻辑。节省时间、金钱和元件，改进电路板的合格率，和提供更快速的服务是一些优势。使用相对简单的设备和现有的技术员，重建和恢复两种类型元件包装上的连接介质
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