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品质技术 >> PCB板返修时的两个关键工艺 |
PCB板返修时的两个关键工艺 |
文章来源:网络采集
发布时间:2006/12/18 10:23:44
发布时间:2006/12/18 10:23:44 【关闭】 |
一、引言 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺,也是两个最容易引起忽视的问题:再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。 由于这两 |
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