PCB板返修时的两个关键工艺-SMT服务网
设为首页 加入收藏
用户名: 密码: 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索:
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 技术文章 >> 品质技术 >> PCB板返修时的两个关键工艺
文章分类  
·行业标准(303)
·基础知识(429)
·PCB技术(642)
·印刷技术(98)
·焊接技术(360)
·检测技术(95)
·品质技术(221)
·锡膏红胶(171)
·车间管理(55)
·ESD防静电(55)
·PTH与波峰焊(59)
·封装及底部填充(168)
品质技术 >> PCB板返修时的两个关键工艺

PCB板返修时的两个关键工艺

文章来源:网络采集     发布时间:2006/12/18 10:23:44     发布时间:2006/12/18 10:23:44  【关闭】

一、引言
对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺,也是两个最容易引起忽视的问题:再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。
由于这两
上一篇: Valor白皮书-SMT 零件数据自动生成
下一篇: LED 焊接方法
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号