BGA修理：确保工艺控制并节省成本-SMT服务网

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品质技术 >> BGA修理：确保工艺控制并节省成本

BGA修理：确保工艺控制并节省成本

文章来源：网络采集发布时间:2007/2/26 12:07:52 发布时间:2007/2/26 12:07:52 【关闭】

现在的国际研究增强了集成电路向面积排列封装(area array package)发展的趋势。BGA(ball grid array)、CSP(chip-scale package)和倒装芯片(flip chip)不仅在印刷电路板的单位面积上提供大得多的输入/输出(I/O)，而且也提供明显的电气、机械和单位成本的优势。装配密度增加、

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