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品质技术 >> SMT不良工艺分析 |
SMT不良工艺分析 |
| 文章来源：SMT论坛
发布时间:2010/5/21 8:59:47
发布时间:2010/5/21 8:59:47 【关闭】 |
錫膏印刷缺陷分析 e 抭?=
缺陷類型 櫹=y)扃攳
可能原因 畛i)憭f
改正行動 Y鋯伳献钹x
錫膏對銅箔位移 絉?�??
印刷鋼板未對準，鋼板或電路板不良 偉x%讉?A'
調整印刷機，測量鋼板或電路板 p 爫綺攉
短路 zo从yR叹
錫膏過多，孔損壞 ?灟拎??
檢查鋼板 U漓楫,?
錫膏模糊 >?T?堖鍕
鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多 ?ejz6w?-
清潔鋼板底面 撌[邀O綏
錫膏面積縮小 餵?泮漜[?
鋼孔有乾錫膏、刮刀速度太快 菿秕辍w?
清洗鋼孔、調節機器 荚b犵璀�}
錫膏面積太大 ?h?T#?
刮刀壓力太大、鋼孔損壞 兀e笔@愣`(
調節機器、檢查鋼板 ?#桢p擞?
錫膏量多、高度太高 '誫歠?�u?
鋼板變形、與電路板之間汙濁 蹩w栌+
檢查鋼板、清潔鋼板底面 D?/纛6鲞
錫膏下塌 Ylヽ１蘧 ?
刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣 8r灊缋�W螯
調節機器、更換錫膏 upR?袁?
錫膏高度變化大 舶e钉涐閐
鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快 Xυ3搇]I|?
調節機器、檢查鋼板 C冒a>xbN费
錫膏量少 ?(鳺禲?
刮刀速度太快、塑膠刮刀刮出錫膏 ,谾(^巧楥?
調節機器 戫法族?(
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回流焊缺陷分析： ^è舭h?
* 錫珠：原因： ⒂fX^k)
* 1、印刷孔與銅箔不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。 ?狽#?&侃
* 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 Sc彆居'>J?
* 3、加熱不精確，太慢並不均勻。 萷!療婶仜
* 4、加熱速率太快並預熱區間太長。 ?t?鶁?A
* 5、錫膏乾得太快。 顄sP?�jS
* 6、助焊劑活性不夠。 `?e.慘H铢
* 7、太多顆粒小的錫粉。 ,O 摊怉?
* 8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。 ;:o%蟑8栺
※: 錫球的工程認可標準是：當銅箔或印製導綫的之間距離爲0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。 ?氲|9-S�
※: 短路：一般來說，造成短路的因素就是由於錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 =両K^榨p剎
* 空悍：原因： ?a傀畻<?
* 1、錫膏量不夠。 垐I?雃,雇
* 2、零件接腳的共面性不夠。 S 澌a>?
* 3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。 ?}鄞M#
* 4、接腳吸錫或附近有連線孔。接腳的共面性對密間距和超密間距接腳零件特別重要，一個解決方法是在銅箔上預先上錫。接腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少接腳吸錫。 鱘殄tｃL?
焊錫球 堎?[歩栧
許多細小的焊錫球鑲陷在回流後助焊劑殘留的周邊上。在RTS曲綫上，這個通常是升溫速率太慢的結果，由於助焊劑載體在回流之前燒完，發生金屬氧化。這個問題一般可通過曲綫溫升速率略微提高達到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結果，但是，這對RTS曲綫不大可能，因爲其相對較慢、較平穩的溫升。 |5迊=惠y
焊錫珠 或朶牜桋7
經常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍(圖三)。雖然這常常是印刷時錫膏過量堆積的結果，但有時可以調節溫度曲綫解決。和焊錫球一樣，在RTS曲綫上産生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。回流期間，這些錫膏形成錫珠，由於焊錫表面張力將元件拉向機板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。 ??塲|睈?
圖三、可看到電容旁邊的焊錫珠(點按圖形可將圖形放大) b边25Z慵伔
熔濕性差 章乍o捥?
熔濕性差(圖四)經常是時間與溫度比率的結果。錫膏內的活性劑由有機酸組成，隨時間和溫度而退化。如果曲綫太長，焊接點的熔濕可能受損害。因爲使用RTS曲綫，錫膏活性劑通常維持時間較長，因此熔濕性差比RSS較不易發生。如果RTS還出現熔濕性差，應採取步驟以保證曲綫的前面三分之二發生在150° C之下。這將延長錫膏活性劑的壽命，結果改善熔濕性。 "C觼匌I '?
圖四、熔濕性差可能是由時間和溫度比所引起(點按圖形可將圖形放大) n廪3?孿
焊錫不足 ?徉7憚唸
焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳。回流後引腳看到去錫變厚，焊盤上將出現少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助於防止該缺陷。 縺?Uvu?
墓碑 跽R- 4敃?
墓碑通常是不相等的熔濕力的結果，使得回流後元件在一端上站起來(圖五)。一般，加熱越慢，板越平穩，越少發生。降低裝配通過183° C的溫升速率將有助於校正這個缺陷。 邎;:G刃
圖五、不平衡的熔濕力使元件立起來(點按圖形可將圖形放大) 鸈/貚z蠌c
空洞 梼靱?h'篲
空洞是錫點的X光或截面檢查通常所發現的缺陷。空洞是錫點內的微小“氣泡”(圖六)，可能是被夾住的空氣或助焊劑。空洞一般由三個曲綫錯誤所引起：不夠峰值溫度；回流時間不夠；升溫階段溫度過高。由於RTS曲綫升溫速率是嚴密控制的，空洞通常是第一或第二個錯誤的結果，造成沒揮發的助焊劑被夾住在錫點內。這種情況下，爲了避免空洞的産生，應在空洞發生的點測量溫度曲綫，適當調整直到問題解決。 V霱g銟}?
圖六、空洞是由於空氣或助焊劑被夾住而形成(點按圖形可將圖形放大) +贘?W檤
無光澤、顆粒狀焊點 Q鎱磵?乊'
一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點(圖七)。這個缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點的徵兆。在RTS曲綫內改正這個缺陷，應該將回流前兩個區的溫度減少5° C；峰值溫度提高5° C。如果這樣還不行，那麽，應繼續這樣調節溫度直到達到希望的結果。這些調節將延長錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。 uI3汨f?
圖七、無光澤和顆粒狀焊點可能是脆弱的焊點(點按圖形可將圖形放大) <焁{诲V? |
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