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品质技术 >> SMT不良工艺分析

SMT不良工艺分析

文章来源:SMT论坛     发布时间:2010-5-21 8:59:47     发布时间:2010-5-21 8:59:47  【关闭】
錫膏印刷缺陷分析 e 抭?=  
缺陷類型
櫹=y)扃攳  
可能原因
畛i)憭f  
改正行動
Y鋯伳献钹x  
錫膏對銅箔位移
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印刷鋼板未對準,鋼板或電路板不良
偉x%讉?A'  
調整印刷機,測量鋼板或電路板
p爫綺攉  
短路
zo从yR叹  
錫膏過多,孔損壞
?灟拎?? 
檢查鋼板
U漓楫,? 
錫膏模糊
>?T?堖鍕  
鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多
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清潔鋼板底面
撌[邀O綏  
錫膏面積縮小
餵?泮漜[? 
鋼孔有乾錫膏、刮刀速度太快
菿秕辍w? 
清洗鋼孔、調節機器
荚b犵璀}  
錫膏面積太大
?h?T#? 
刮刀壓力太大、鋼孔損壞
兀e笔@愣`(  
調節機器、檢查鋼板
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錫膏量多、高度太高
'誫歠?u? 
鋼板變形、與電路板之間汙濁
蹩w栌+  
檢查鋼板、清潔鋼板底面
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錫膏下塌
Ylヽ1蘧? 
刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣
8r灊缋W螯  
調節機器、更換錫膏
upR?袁? 
錫膏高度變化大
舶e钉涐閐  
鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快
Xυ3搇]I|? 
調節機器、檢查鋼板
C冒a>xbN费  
錫膏量少
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刮刀速度太快、塑膠刮刀刮出錫膏
,谾(^巧楥? 
調節機器
戫法族?(  
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p}a_I誈N  
回流焊缺陷分析:
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* 錫珠:原因:
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* 1、印刷孔與銅箔不對位,印刷不精確,使錫膏弄髒PCB。
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* 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
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* 3、加熱不精確,太慢並不均勻。
萷!療婶仜  
* 4、加熱速率太快並預熱區間太長。
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* 5、錫膏乾得太快。
顄sP?jS  
* 6、助焊劑活性不夠。
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* 7、太多顆粒小的錫粉。
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* 8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。
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※: 錫球的工程認可標準是:當銅箔或印製導綫的之間距離爲0.13mm時,錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。
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※: 短路:一般來說,造成短路的因素就是由於錫膏太稀,包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。
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* 空悍:原因:
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* 1、錫膏量不夠。
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* 2、零件接腳的共面性不夠。
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* 3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫流失。
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* 4、接腳吸錫或附近有連線孔。接腳的共面性對密間距和超密間距接腳零件特別重要,一個解決方法是在銅箔上預先上錫。接腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少接腳吸錫。
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焊錫球
堎?[歩栧  
許多細小的焊錫球鑲陷在回流後助焊劑殘留的周邊上。在RTS曲綫上,這個通常是升溫速率太慢的結果,由於助焊劑載體在回流之前燒完,發生金屬氧化。這個問題一般可通過曲綫溫升速率略微提高達到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結果,但是,這對RTS曲綫不大可能,因爲其相對較慢、較平穩的溫升。
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焊錫珠
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經常與焊錫球混淆,焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球,通常落在片狀電容和電阻周圍(圖三)。雖然這常常是印刷時錫膏過量堆積的結果,但有時可以調節溫度曲綫解決。和焊錫球一樣,在RTS曲綫上産生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結果。這種情況下,慢的升溫速率引起毛細管作用,將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。回流期間,這些錫膏形成錫珠,由於焊錫表面張力將元件拉向機板,而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣,焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率,直到問題解決。
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圖三、可看到電容旁邊的焊錫珠(點按圖形可將圖形放大)
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熔濕性差
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熔濕性差(圖四)經常是時間與溫度比率的結果。錫膏內的活性劑由有機酸組成,隨時間和溫度而退化。如果曲綫太長,焊接點的熔濕可能受損害。因爲使用RTS曲綫,錫膏活性劑通常維持時間較長,因此熔濕性差比RSS較不易發生。如果RTS還出現熔濕性差,應採取步驟以保證曲綫的前面三分之二發生在150° C之下。這將延長錫膏活性劑的壽命,結果改善熔濕性。
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圖四、熔濕性差可能是由時間和溫度比所引起(點按圖形可將圖形放大)
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焊錫不足
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焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結果,使得元件引腳太熱,焊錫吸上引腳。回流後引腳看到去錫變厚,焊盤上將出現少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助於防止該缺陷。
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墓碑
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墓碑通常是不相等的熔濕力的結果,使得回流後元件在一端上站起來(圖五)。一般,加熱越慢,板越平穩,越少發生。降低裝配通過183° C的溫升速率將有助於校正這個缺陷。
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圖五、不平衡的熔濕力使元件立起來(點按圖形可將圖形放大)
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空洞
梼靱?h'篲  
空洞是錫點的X光或截面檢查通常所發現的缺陷。空洞是錫點內的微小“氣泡”(圖六),可能是被夾住的空氣或助焊劑。空洞一般由三個曲綫錯誤所引起:不夠峰值溫度;回流時間不夠;升溫階段溫度過高。由於RTS曲綫升溫速率是嚴密控制的,空洞通常是第一或第二個錯誤的結果,造成沒揮發的助焊劑被夾住在錫點內。這種情況下,爲了避免空洞的産生,應在空洞發生的點測量溫度曲綫,適當調整直到問題解決。
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圖六、空洞是由於空氣或助焊劑被夾住而形成(點按圖形可將圖形放大)
+贘?W檤  
無光澤、顆粒狀焊點
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一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點(圖七)。這個缺陷可能只是美觀上的,但也可能是不牢固焊點的徵兆。在RTS曲綫內改正這個缺陷,應該將回流前兩個區的溫度減少5° C;峰值溫度提高5° C。如果這樣還不行,那麽,應繼續這樣調節溫度直到達到希望的結果。這些調節將延長錫膏活性劑壽命,減少錫膏的氧化暴露,改善熔濕能力。
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圖七、無光澤和顆粒狀焊點可能是脆弱的焊點(點按圖形可將圖形放大)
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