PCB电镀过程铜面粗糙原因分析-SMT服务网
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品质技术 >> PCB电镀过程铜面粗糙原因分析

PCB电镀过程铜面粗糙原因分析

文章来源:SMT论坛     发布时间:2010-5-22 8:53:27     发布时间:2010-5-22 8:53:27  【关闭】
      1、铜面前处理不良,铜面有脏物 碵lc,?鬼  
  2、除油剂污染
V@}嶏1V陧? 
  3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低
?裑(??? 
  4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染
咱y兄埕? 
  5、铜缸阳极含磷量不当;
?植MPX  
  6、阳极生膜不良
愇D陑|?  
  7、阳极泥过多;
Av*?圙\? 
  8、阳极袋破裂
觃?7?&  
  9、阳极部分导电不良
#I?4氙q7  
  10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污;
p$kO7H  
  11、槽液温度过高
?C鑝祦? 
  12、阴极电流密度过大
(幙昅蠮溘A  
  13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降
q枎?哘g蟋  
  14、过滤系统不良
蝘洄牣?  
  15、电镀夹板不良
S}[2:墈?  
  16、夹具导电不良
I?H?棟裎  
  17、加板时有空夹点现象
 鬺钚瑇  
  18、光剂含量不足
m猭8僩cA? 
  19、酸铜比过高大于25:1
$讷鬞j(jtY  
  20、酸含量过高
ヤ2?}襱t? 
  21、铜含量偏低
儌?枰辨跭  
  22、阳极钝化、
穗a??  
  23、电流不问,整流器波纹系数过大
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