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品质技术 >> 装配和封装的下一步发展

装配和封装的下一步发展
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 10:22:36     发布时间:2006/3/18 10:22:36  【关闭】
SMT组装和半导体封装的界线日渐模糊，SMT 装配商和半导体企业正相互借鉴彼此的技术、工艺甚至业务模式。一个实例是eDiagnostics (电子诊断)，这技术已在全世界的半导体制造厂广泛应用。但是随着 SMT装配商使用日益精密的工艺间距，加上半导体封装专业厂商在越来
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