助焊剂常见状况与分析-SMT服务网

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锡膏红胶 >> 助焊剂常见状况与分析

文章来源：网络采集发布时间:2006/12/18 10:35:18 发布时间:2006/12/18 10:35:18 【关闭】

一、焊后PCB板面残留多板子脏：
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上