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无铅焊点脆性的解决方法
文章来源：网络采集     发布时间:2007/1/19 8:18:45     发布时间:2007/1/19 8:18:45  【关闭】
由于最近实施的有害物质限制法规（RoHS），出现了各种无铅焊料供电子装配业使用。SnAgCu（SAC)合金因具有出色的物理、机械和疲劳特性以及可接受的的焊接方式与成本而成为是最常见的选择。然而，正如跌落试验结果所示，此类合金的应用因为焊点的脆性较高（相对于63Sn37Pb）而
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