关于无铅清洗的挑战和规则-SMT服务网
设为首页 加入收藏
用户名: 密码: 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索:
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 技术文章 >> 锡膏红胶 >> 关于无铅清洗的挑战和规则
文章分类  
·行业标准(303)
·基础知识(429)
·PCB技术(642)
·印刷技术(98)
·焊接技术(360)
·检测技术(95)
·品质技术(221)
·锡膏红胶(171)
·车间管理(55)
·ESD防静电(55)
·PTH与波峰焊(59)
·封装及底部填充(168)
锡膏红胶 >> 关于无铅清洗的挑战和规则

关于无铅清洗的挑战和规则

文章来源:网络采集     发布时间:2007/1/19 8:38:27     发布时间:2007/1/19 8:38:27  【关闭】
与低共熔点锡铅焊料相比,无铅合金的特点是熔点较高、不易湿润。为了改进工艺窗口,助焊剂要能够增强湿润程度、增大氧化难度并且提高热稳定性。而助焊剂残留又会引发更大的风险,并且更难清洗。本文讨论无铅清洗所面临的挑战,并且谈谈影响清洗的一些规则。
  
上一篇: Valor白皮书-SMT 零件数据自动生成
下一篇: 稳步增长的市场
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号