3D SPI分析无铅制造缺陷-SMT服务网
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锡膏红胶 >> 3D SPI分析无铅制造缺陷

3D SPI分析无铅制造缺陷
文章来源：网络采集     发布时间:2007/4/3 23:37:31     发布时间:2007/4/3 23:37:31  【关闭】
首先，可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3D SPI)识别这些根本原因，并且利用3D SPI更好的实现过程控制以及识别变化。此外，在电路板组装后认真的检查SPI数据可以找到问题的根本原因，这种智能可以输入到检测指标中，通过为错误和变化确定更有效的工艺参数从而来预防问题
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