锡膏检查：形成闭环的过程控制-SMT服务网
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锡膏红胶 >> 锡膏检查：形成闭环的过程控制

锡膏检查：形成闭环的过程控制
文章来源：网络采集     发布时间:2006/3/18 15:15:09     发布时间:2006/3/18 15:15:09  【关闭】
更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要，并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密，模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”，要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA，将进一步提高印刷监
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