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锡膏红胶 >> 胶点大小的控制

胶点大小的控制

文章来源:SMT资讯网     发布时间:2009/12/11 9:49:32     发布时间:2009/12/11 9:49:32  【关闭】
内容提要:
进行点胶时,点胶针头与电路板的距离以及针头内径是最重要的参数。如果针头和基板之间的距离不正确的话,操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,点胶针头与电路板的距离越大,胶点直径就越小,胶点高度就越高;点胶针头与电路板的距离越小,胶点直径就越大,胶点高度就越低
正文:
进行点胶时,点胶针头与电路板的距离以及针头内径是最重要的参数。如果针头和基板之间的距离不正确的话,操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,点胶针头与电路板的距离越大,胶点直径就越小,胶点高度就越高;点胶针头与电路板的距离越小,胶点直径就越大,胶点高度就越低。
胶点的直径是由针头内径和针头与基板的距离决定的。当针头内径相同时,如果改变针头和基板之间的距离,虽然点的胶量完全相同,也可能得到不同的胶点直径和胶点形状。
但通过改变胶针的高度而改变胶点直径也有一定的范围限制,胶点直径是不可能小于甚至等于所使用针头内径的。这是由于胶和针头之间表面张力(f1)与胶和基板之间的表面张力(F1)二者的相对作用力所致。
若要得到好的点胶效果,相当重要的是F1必须大于f1,即Fl>fl。
决定F1和f1大小的主要参数是胶点直径和针头内径,通常要求:胶点直径>2×针头内径。
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