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车间管理 >> MLF装配的挑战

MLF装配的挑战
文章来源：网络采集     发布时间:2007/6/1 9:01:16     发布时间:2007/6/1 9:01:16  【关闭】

本文介绍，使用适当的工艺控制达到高合格率的MLF装配是可能的。
　　问题
　　用于便携产品的MLF(Micro-Lead Frame)元件具有暴露的芯片踏板(die paddle)，用于提高散热和电气性能。MLF元件已经证明适合于低轮廓、高密度的射频(RF)应用。可是，需要严格的工艺优化工
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