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晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件

文章来源：网络采集发布时间:2007/8/23 10:32:39 发布时间:2007/8/23 10:32:39 【关闭】

1 引言

芯片规模封装（CSP）已改变了集成电路的设计和制造技术，较早的CSP类型与传统封装形式相同，也就是说，将晶圆片上芯片分离后，应用后端工艺进行封装，此传统工艺方法虽然使用后端设施运作良好，但是不能转变为最节省成本的封装方案。

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