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半导体封装
文章来源：smt论坛     发布时间:2008/6/24 9:24:55     发布时间:2008/6/24 9:24:55  【关闭】
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点
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