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满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术
文章来源：网络     发布时间:2008/10/14 9:29:34     发布时间:2008/10/14 9:29:34  【关闭】
长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界
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