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封装及底部填充 >> 倒装芯片的底部填充工艺 |
倒装芯片的底部填充工艺 |
文章来源:网络采集
发布时间:2006/3/18 10:38:41
发布时间:2006/3/18 10:38:41 【关闭】 |
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随着新型基底材料的出现,倒装芯片技术面临着新的挑战,工程师们必须解决裸片和基底间热胀系数的不同引起的问题,以避免在热循环中接头边缘的 |
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