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PCB电性测试技术趋势

文章来源:网络采集     发布时间:2007/4/25 9:28:06     发布时间:2007/4/25 9:28:06  【关闭】

1. 序言
随着半导体制造技术的高速发展,IC器件集成度迅速提高,安装技术已经从插装技术(THT)
过渡到表面安装技术,并已走向芯片级封装技术(如图1-1)。同时由于通迅技术的发展需要,要求信
号的高速传递,PCB作为传送信号的主要渠道,致使P

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