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行业标准 >> 无铅导电胶水印刷术引领SMT技术新潮流

文章来源：网络采集发布时间:2007/7/3 8:50:25 发布时间:2007/7/3 8:50:25 【关闭】

电子技术的飞速发展促进了SMT表面贴装技术的不断发展。电子元器件越做越精细；针脚间距越来越小；对元器件贴装强度和可靠性的要求越来越高。与此同时，公众对环境保护更加重视，反对大量使用含铅生产工艺的呼声越来越高。用无铅导电胶水代替传统含铅锡膏完成元器件贴装就是在